Tecnologia e Qualidade para Indutores Integrados - Parte 2

Poder MoldadoIndutoresCombinando os dados tecnológicos mais recentes do setor com pontos de controle de qualidade, este guia abrange uma ampla gama de conteúdo, desde princípios básicos e processos de materiais até a seleção adequada e a prevenção de erros, permitindo melhores escolhas no projeto de fontes de alimentação. Vamos dar continuidade à discussão do artigo anterior (na última vez, abordamos 6 questões).

 

7. O que é “falha por resistência à pressão”? (Um grande problema na seleção!)

Este é um "problema oculto" que passa despercebido com facilidade. Existe uma camada isolante entre os núcleos de pó de ferro dentro da peça moldada integral.indutor.
* Problema: Em ambientes operacionais de alta tensão e alta frequência a longo prazo, se a resistência do isolamento for insuficiente, a camada isolante entre os núcleos de pó de ferro pode ser perfurada.
* Consequência: É equivalente a conectar um resistor em paralelo com oindutor, resultando em um aumento acentuado nas perdas no núcleo, aquecimento severo e até mesmo queima do chip.
*Evite problemas: Em aplicações onde a tensão de entrada excede 50V, sempre confirme a tensão nominal do...indutorCom o fabricante, não apenas o valor da indutância.

8. O que são Isat e Irms? Qual deles deve ser considerado durante a seleção?

Estes são dois parâmetros-chave atuais:
* Isat (Corrente de Saturação): A corrente na qual a indutância cai para uma determinada proporção (por exemplo, 30%). Exceder esse valor causa uma queda repentina na capacidade de armazenamento de energia do indutor, podendo levar à instabilidade no circuito de potência.
* Irms (corrente RMS): A corrente na qual o aumento da temperatura da superfície do indutor atinge um valor especificado (por exemplo, 40°C), determinado principalmente pela perda no cobre (DCR).
* Princípio: Na seleção, ambos os parâmetros devem atender aos requisitos do circuito.

9. Uma resistência CC (DCR) mais baixa é sempre melhor?

Sim. Quanto menor a resistência CC (DCR), menores as perdas no cobre, maior a eficiência de conversão de energia e menor o aumento de temperatura. No entanto, para o mesmo volume, buscar uma DCR extremamente baixa geralmente significa uma indutância reduzida, o que exige uma compensação com base no cenário de aplicação específico (seja priorizando alta eficiência ou grande capacidade de armazenamento de energia).

10. Como avaliar a qualidade de umindutor ?

Um julgamento preliminar pode ser feito com base nos seguintes pontos:
*Aparência: A superfície deve ser plana e lisa, sem rebarbas ou rachaduras, e o revestimento do pino deve ser brilhante.
*Resistência dos pinos: Os terminais soldados devem ser firmes e não quebrar facilmente.
*Resistência da solda: Após a soldagem por refluxo, a carcaça não deve apresentar descoloração ou rachaduras visíveis.

11. Por que a integração pode ser feita?indutoresPoderia ser reduzido e tornado mais fino?

A: Graças à tecnologia de metalurgia do pó, não são necessários espaços reservados para a montagem do núcleo magnético, como nos indutores tradicionais, e sua estrutura é mais compacta. Atualmente, a tecnologia permite a produção de dispositivos ultrafinos com menos de 0,5 mm de espessura, o que é ideal para celulares e dispositivos vestíveis.

12. O que é o processo “T-Core”?

Trata-se de uma tecnologia estrutural avançada que otimiza a distribuição do circuito magnético por meio de moldes especiais e técnicas de enrolamento, reduzindo ainda mais as perdas e melhorando o desempenho em altas frequências e a eficiência da dissipação de calor.

13. O indutor integrado enferrujará?

As matérias-primas são, em sua maioria, pós metálicos. Se o revestimento isolante (como resina epóxi) na superfície do produto for aplicado de forma irregular ou danificado, existe, de fato, o risco de oxidação e ferrugem em ambientes com alta umidade e névoa salina. A tecnologia de pulverização totalmente automática de alta qualidade pode prevenir esse problema de forma eficaz.

Tecnologia e qualidade para indutores integrados


Data da publicação: 02/02/2026